PCB

• Via ビア: connects circuits on top and bottom layers
• Through-hole スルーホール: holds pins and wires
• Copper 銅箔: makes up the circuit by conducting electricity
• Substrate (e.g. FR4): non-conductive board
• Solder Mask レジスト／ソルダーマスク／半田マスク: non-conductive coating on top of circuit
• Pad ランド／パッド
• Hole 穴
• Positive Solder Mask Clearance
• Annular Ring アニュラリング幅
• Via Diameter
• Via Drill Diameter
• Track Width パターン幅
• Clearance クリアランス／絶縁距離

On KiCad, areas without solder mask is colored (on F.Mask and B.Mask layers)

Through-hole - スルーホール

• (Plated) through-hole スルーホール --- default
• Non-plated through-hole ノンスルーホール（メッキなし穴）

Via - ビア

• Tented via --- default
• Non-tented via